英特尔将由台积电3nm工艺代工的晶圆就近进行测试是出于运输成本和时间方面的考虑

，据国外媒体报道，上周就曾有报道称，英特尔CEO帕特middot，基辛格，在本周将开始他接任英特尔CEO之后的首次亚洲之行，将到访台积电，洽谈3nm工艺的代工事宜。

虽然目前还没有英特尔已同台积电达成3nm工艺代工事宜的确切消息，但有外媒在报道中表示，英特尔交由台积电3nm工艺代工的晶圆，将就近交由相关的厂商完成测试。据外媒报道，已经成功量产5nm工艺的TSMC和三星电子，正在全力推进更先进的3nm工艺的量产。

外媒在报道中表示，英特尔将由台积电3nm工艺代工的晶圆就近进行测试，是出于运输成本和时间方面的考虑。

在报道中，外媒还提到，与台积电相距不远的日月光，京元电子和矽格，有望获得英特尔的测试订单。在上周的三星代工论坛上，三星电子的一位高管透露，他们已经确保了3纳米工艺的稳定产量，并计划在明年6月开始大规模生产。。

不过，这些厂商获得英特尔测试订单的前提，是英特尔获得台积电3nm工艺的产能，同时英特尔也将测试就近交由相关厂商进行而在尚未有英特尔与台积电就3nm工艺代工事宜达成确切协议的情况下，相关的厂商是否会获得测试订单也就不得而知

而从相关媒体的报道来看，英特尔CEO帕特middot，基辛格，在当地时间周一就已开始了他上任后的首次亚洲之行，同供应链的合作伙伴会面，预计会同台积电高管举行一次闭门会议，两家公司是否会就3nm工艺代工事宜达成协议，预计很快就会有消息。

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