公布了《年终总半导体设备预测报告》

昨日公布了《年终总半导体设备预测报告》报告指出，预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元

从地区上看，中国大陆，韩国和中国台湾预计将成为2021年度设备支出的前三大地区预计2021年中国大陆将保持在第一的位置，而中国台湾预计将在2022年和2023年重回第一预计2021和2022年所有地区的设备支出都将增长

SEMI认为，此番扩张同时由半导体前端和后端半导体设备市场需求所带动包括晶圆加工，厂务设备和光罩设备在内的设备预计将在2021年扩大43.8%，达到880亿美元的新记录，2022年将增长12.4%达到约990亿美元2023年预计将略微降低0.5%至984亿美元

封装设备市场2020年增长了33.8%，预计在2021将激增81.7%至70亿美元，受先进封装应用驱动，2022年将继续增长4.4%半导体测试设备市场预计将在2021年度增长29.6%至78亿美元，在5G和高性能计算应用的需求推动下，2022年将继续增长4.9%

占晶圆厂设备销售总额的一半以上的代工与逻辑部门，在2021需求驱动下，将比去年同期激增50%，达到493亿美元预计2022年将持续增长17%

另外，企业与消费者对记忆储存的强劲需求推动了DRAM与NAND设备支出的增长DRAM设备市场预计将在2021年飙升52%，至151亿美元，2022增长1%，至153亿美元NAND设备市场预计将在2021跃升24%，至192亿美元，2022增长8%，至206亿美元DRAM和NAND的支出预计在2023年分别下降2%和3%

在2022年的69个厂房建置计划中，SEMI预计有16座新建晶圆厂计划有高度可能性实现量产，预期2022年厂房建设投资金额可望进一步逼近270亿美元，将续创历史新高。

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