张26日发表了《半导体技术未来展望》的演讲

据经济日报报道，业务发展高级副总经理张10月26日表示，半导体和空气是两个无处不在的东西，未来发展要进行结构创新，系统集成创新，软硬件完美结合。

张26日发表了《半导体技术未来展望》的演讲他说，在21世纪将半导体与石油进行比较是对半导体的低估事实上，它和空气一样无处不在

张还表示，7nm是半导体行业首次应用最先进的开放创新平台，厂商可以利用这项技术创造新产品联发科最新的5G处理器天玑系列和NVIDIA A100系列图形处理器均采用了TSMC的6nm和7nm工艺技术，显著提升了能效和计算能力未来，为了满足行业需求，将推出更先进的封装3D堆叠半导体工艺如果行业过于追求半导体集成，计算效率每两年就会翻一番未来要在建筑创新等多方面下功夫

本站此前报道，TSMC 2021年第三季度营收为148.8亿美元，净利润超过50亿美元3nm工艺技术的增强版N3E预计2023年下半年投产

内容剧增，更高带宽等挑战，爱德万测试结合UNISOC5GTransceiverATE测试的硬件设计以及量产测试程序开发，实现5G多端口新频段，高速DigRF接口以及MIMO并行测试解决方案，提升了测试质量和效率。

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