集成电路高精尖创新中心在北京成立

日前，集成电路高精尖创新中心在北京成立该中心由北京市教委批准成立，依托清华大学，北京大学共同设立，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作，是北京服务国家重大战略，深化科研体制机制改革，建设集成电路科技创新高地的重要举措

按照新一期高精尖创新中心建设要求，该中心将凝聚清华，北大两校的精锐力量和资源，联合北京集成电路产业相关单位，建立跨校际，产学研贯通的新型创新载体，重点突破产研壁垒，发挥高校和产业的两个积极性，加速推动技术链的垂直整合和协同创新，引入产业代表，参与立项与评估环节，确保科研成果的产业化实现路径和实际产业价值，设立项目经理人机制，紧密衔接项目管理流程中的产业需求。

根据消息显示，2015年，北京市教委启动北京高等学校高精尖创新中心建设计划，清华大学未来芯片技术高精尖创新中心获得首批认定近期，北京市教委启动该计划新一期建设工作，旨在引导高校以服务国家重大战略需求为目标，加强从基础理论研究到重大原创性技术突破的一体化创新，推动实现创新链上下游贯通发展，加速产出解决重大科学难题，突破核心关键技术的实质性科技成果

下一步，北京市教委将依托北京高校，重点面向新一代信息技术，生物医学，营养健康，碳达峰与碳中和，智能装备制造等领域统筹布局建设10个左右高精尖中心，支撑北京率先建成国际科技创新中心和首都高质量发展。目前，深圳5G专利申请数量占到全球的34%，5G通信技术全球领先。此外，深圳累计建成5G基站93万个，5G基站密度每平方公里268个，率先实现5G独立组网全覆盖，为5G中高频器件技术的规模验证提供完备测试应用环境。。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。