三星电子:新一代2.5D封装解决方案系与三星电机、安靠合作开发
作者:柳暮雪 来源:C114通信网 发布时间:2021-11-15 20:09 阅读量:18148
三星电子最近几天表示,与三星电机和安靠合作开发了2.5D 封装解决方案H—Cube,在缩小半导体尺寸的同时,将多个新一代存储芯片 整合在一起,实现了效率最大化。
据 ETNews 报道,安靠技术公司全球研究开发中心副社长 Jin—Young Kim 对此表示,这一发展证明了代工和 OSAT 之间的成功合作和伙伴关系。据知情人士透露,尽管三星尚未做出决定,但考虑到当地政府提供的补贴以及稳定的电力和水源,德克萨斯州威廉姆森县最有可能获得该项目。。
H—Cube技术是在封装载板上放置用于数据传输和接收的硅插入器,并将逻辑芯片和存储芯片 并排排列在一个平面上的技术这种封装加速了数据的传输和接收,提高了效率,且能减小最终芯片封装尺寸
一般来说,伴随着封装载板的连接和芯片数量的增多,作为封装材料的焊料球之间的间隙增大,导致面积扩大三星电子推出了可以同时安装 6 个 HBM 的封装技术,同时将焊料球间隙缩小到 35%,并缩小载板尺寸
报道指出,2.5D 封装技术有望在数据中心等需要复杂操作的领域引起关注三星,英特尔和台积电均计划将 2.5D 高带宽 HBMs 封装到 CPU 和图形处理单元 GPU
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