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台积电已向美提交芯片供应链信息德国韩国企业均未“交卷”

作者:竹隐    来源:东方财富   发布时间:2021-11-08 13:41   阅读量:17735   

据台湾省中国时报新闻网报道,由于全球芯片短缺,美国商务部此前要求TSMC,英特尔,三星,SK海力士等芯片厂商在今日之前提交相关机密信息,引发争议截至目前,包括TSMC在内的23家台湾省厂商已回复美方交卷,并在截止日期前发回相关数据报道称,除TSMC外,韩国三星,SK海力士等企业尚未对提交作出回应,此外,已经公开表示将与美国合作的美国英特尔和德国英飞凌尚未回复

台积电已向美提交芯片供应链信息德国韩国企业均未“交卷”
绿色和平组织的数据显示,TSMC使用了台湾省5%的发电量,到2022年,这一数字将上升到2%。此外,全球芯片短缺给厂商带来了增产的压力,像TSMC这样的芯片厂商在环保方面的投入更加困难。哈佛大学研究员UditmiddotGupta和他的合著者在2020年的一篇论文中写道,芯片制造占电子设备的大部分碳排放。

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