台积电已向美提交芯片供应链信息德国韩国企业均未“交卷”
作者:竹隐 来源:东方财富 发布时间:2021-11-08 13:41 阅读量:17735
据台湾省中国时报新闻网报道,由于全球芯片短缺,美国商务部此前要求TSMC,英特尔,三星,SK海力士等芯片厂商在今日之前提交相关机密信息,引发争议截至目前,包括TSMC在内的23家台湾省厂商已回复美方交卷,并在截止日期前发回相关数据报道称,除TSMC外,韩国三星,SK海力士等企业尚未对提交作出回应,此外,已经公开表示将与美国合作的美国英特尔和德国英飞凌尚未回复
郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。