根据开源证券发布的研究报告华天科技维持买入评级上调盈利预测
作者:子墨 来源:东方财富 发布时间:2021-11-05 10:49 阅读量:7837
根据开源证券发布的研究报告,华天科技维持买入评级,上调盈利预测2021—23年度归母净利润为14.87/19.55/22.71元,每股收益为0.54/0.71/0.83元
开源证券的要点如下。
国内领先的密封和测试制造商,性能快速增长。
日前,公司发布2021年第三季度报告报告期内,公司实现营收88.67亿元,同比增长49.85%归母净利润10.28亿元,同比增长129.78%,不归母净利润8.19亿元,同比增长118.64%其中,2021Q3单季营收32.49亿元,同比增长47.49%,环比增长7.53%,归母净利润4.15亿元,同比增长130.22%,环比增长25.53%,不归母净利润3.41亿元,同比增长107.09%,环比增长29.57%半导体下游高度景气,公司目前订单饱满,产能利用率居高不下同时积极扩产,增长动力充足
下游高度景气,公司产能利用率居高不下,增长势头充足。具体来看,2021年1-9月公司信号处理,电源管理以及汽车电子或储能业务分别实现收入118亿,169亿以及22亿元,占收入比重分别为468%,349%和38%。此外,公司陶瓷,PCB及其他业务收入68亿元,占收入比重为145%。
在集成电路国产替代,5G建设加速,消费电子和汽车电子需求不断增加的推动下,我国集成电路需求保持了较高的景气度,并持续保持稳定增长态势据统计,2021H1年,中国集成电路行业销售额为4102.9亿元,同比增长15.9%,其中封测1164.7亿元,同比增长7.6%公司原有的三大核心工厂天水,西安,昆山产能利用率满满,而南京新工厂产能爬坡平稳马来西亚工厂UNISEM受疫情影响较小,所有工厂均增长良好,带动盈利能力提升
日前,公司获得证监会核准批复,拟募资51亿元,其中集成电路多芯片封装放大项目10.9亿元,高密度系统级集成电路封装测试放大项目10.3亿元,TSV及FC集成电路封装测试产业化项目9亿元,存储及射频集成电路封装测试产业化项目13.8亿元,有助于公司进一步提升盈利能力。。
先进包装是包装行业未来的发展趋势报告期内,公司进一步加大研发力度,d投资研发,d 2021 Q3支出5亿元,同比增长55.79%,公司技术实力有望持续提升公司2021Q3合同负债1.5亿元,同比增长111.44%,主要系子公司预收包测资金增加所致,显示公司手头订单充足,增长势头充足
风险:表示行业需求下降风险,行业竞争加剧风险,产能扩张不及预期。
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