芯片性能要求推动了从工艺到材料再到封装的先进制造技术的出现和发展

5G与云计算，大数据，人工智能等新技术的结合，将打开一个全新的数字世界在人们生活和千行百业的数字化转型过程中，芯片是所有数字化硬件基础设施和终端设备的制高点，半导体制造是产业链的核心环节

用指导最近几年来芯片的发展，摩尔定律，基本失败，寻找新的驱动力继续半导体的进步成为业界关注的焦点市场对市场更小，更快，更低的功耗和更高的集成度芯片性能要求推动了从工艺到材料再到封装的先进制造技术的出现和发展后摩尔时代，先进封装成为半导体行业未来发展的重要方向

5G时代，半导体制造技术面临哪些新的挑战和趋势半导体制造技术应如何满足一切都是智能的工业需求呢对此，9月16日举行了UPmiddot2021展锐在线生态峰会期间先进制造技术创新现状，在技术论坛上，来自半导体制造领域的领先制造商代表和技术专家讨论了先进半导体制造技术创新的现状和未来

业内普遍认为，SiP是实现超越摩尔定律的重要途径展锐封装设计工程部总监尹宏成指出，SiP封装的特点是数模分离，按需引入先进技术，可以解决不同技术芯片的异构集成问题SiP的优势主要体现在:系统设计灵活，空间利用率高，上市时间短，单板系统性能更高，简洁度高，可靠性高比如展锐研发的SiP芯片模块，与模块厂商的模块相比，面积减少了45%，上市时间提前了4个月，射频性能提升了0.5—1.5分贝，系统可靠性显著提升

詹瑞包装设计工程部主任尹洪成。

从基板，封装测试到设计公司，再到终端客户，形成了完整的SiP产业生态链尹洪成说，生态链中有很多优秀的公司展锐拥有先进的SiP封装技术和丰富的产品形态展锐期待与生态链合作伙伴合作相辅相成，和谐发展，最终实现和谐共生，用先进的SiP封装技术共同超越摩尔定律

江苏长电科技有限公司技术开发总监陈栋

江苏长江电子科技有限公司技术开发总监陈栋表示，封装是连接芯片和PDP板的桥梁在晶圆制造技术的牵引下，封装技术正朝着更高密度，更高集成度的方向发展，这不仅加速了封装技术的发展，也推动了半导体技术的发展陈栋介绍了长江电子科技目前的多维扇出封装解决方案及其在不同客户领域的应用根据消息显示，长江电子科技已推出XDFOItrade全系列极高密度扇出封装解决方案旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比，高集成度，高密度互联，高可靠性的解决方案，引领先进芯片制造技术创新迈上新高度

SPIL高级专家王予波。

SPIL资深专家王予波表示，目前5G是半导体增长的主要动力，尤其是封装市场的发展5G毫米波发展迅速，频率更高，带宽更宽毫米波的主要应用场景是大带宽移动数据，特定领域，大带宽数据传输和专网垂直行业等同时，5G毫米波技术对新兴的SiP封装技术的需求不断扩大，对AiP高频器件的要求也将提高

股份有限公司高级技术专家郑表示，的高密度，高集成度，高性能是晶圆级封装集成的驱动力为此，TSMC先后推出了COWOS，inFo，3D—SOIC晶圆级封装技术平台，并对平台进行标准化，规范化，实现技术的快速成熟，帮助客户快速实现产品开发和上市根据消息显示，通过与合作伙伴的持续创新，TSMC整合了SoIC，inFo，CoWoS等3DIC平台，推出TSMC 3d fabric ，持续提供业界最完整，最全能的解决方案，集成逻辑小芯片，高带宽内存和特殊工艺芯片，实现更多创新产品TSMC将充分发挥集成最先进的包装技术，为客户的下一代产品设计提供更多创新思路

朱能勇，北京华大九天第三R&D中心总经理，上海子公司副总经理。

北京华大九天第三R&D中心总经理，上海子公司副总经理朱能勇表示，伴随着最近几年来集成电路的快速发展，5G和物联网的:应用对性能和功耗提出了更高的要求面对产品性能，功耗和成品率的更高要求，设计越来越注重设计和工艺的协同优化与传统的工艺设计协同优化方法周期长，效率低，效果差不同，基于设计的设计—工艺协同分析优化主要从设计产品开始，使工艺更适合芯片要求，为工艺调整提供准确的目标，从而实现PPA性能和成品率的提升基于模型和设计的签署标准使芯片更具竞争力为此，华大九天从超快异构仿真技术和蒙特卡洛分析，先进工艺库分析验证，Spice精密时间序列分析等方面提供了一整套解决方案，为设计效率，性能和良品率的提升保驾护航

艾迪湾测试管理有限公司专家工程师陈豪

爱德万测试管理有限公司专家工程师陈豪表示，5G收发器由于频率范围广，射频端口增加，设备设置复杂，带宽更高，给ATE带来了巨大挑战针对5G DigRF多端口，高带宽，进行测试

内容剧增，更高带宽等挑战，爱德万测试结合UNISOC 5G Transceiver ATE测试的硬件设计以及量产测试程序开发，实现5G多端口新频段，高速DigRF接口以及MIMO并行测试解决方案，提升了测试质量和效率。当地时间周三，三星电子宣布，公司新一代3nm芯片制造技术将推迟到2022年，并表示更先进的2nm芯片制造技术将在2025年问世。。

JMP中国数据分析经理徐湛

如何正确使用机器学习，来解决半导体行业难题JMP中国数据分析经理徐湛表示:伴随半导体行业的数据采集能力持续增强，数据分析业务场景日趋复杂，通过挖掘数据背后信息解决实际业务问题，支持量化决策的价值日益突显在面对一些复杂数据分析业务场景时，传统统计分析方法存在局限性，而选择适配的机器学习方法无疑是其良好补充，从而保障分析效果，同时提高分析效率机器学习方法的导入，有助于企业级的数据分析平台和工程能力建设，从而支撑智能工厂理念落地

长江存储联席首席技术官霍宗亮

长江存储联席首席技术官霍宗亮表示:3D NAND向更高堆叠层数发展是大容量闪存技术的主流趋势伴随着材料和设备的进步，3D NAND存储器未来10年将继续延续摩尔定律，增加密度，提高容量同时3D NAND的技术发展需要解决诸如IO速度，密度，器件可靠性，研发制造周期等种种挑战长江存储通过差异化技术路线，创造出性能更高，耐用性和数据安全性更好的大容量3D NAND闪存方案，同时也致力于构建系统级解决方案，成为合作伙伴值得信赖的，持续创新的存储方案提供商

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