现在很多厂商的量产芯片都是5nm和7nm两种英特尔已经在计划生产1.8nm芯片了

在智能终端设备越来越普及的如今，其核心部件之一的芯片也逐渐变得为众人所知我们总是能在各种产品的介绍中看到，某款处理器采用了xx纳米制程工艺，大家也大致明白，xx数值越小，很大程度上代表着这款处理器会更加先进，性能更佳

现在很多厂商的量产芯片都是5nm和7nm两种，而英特尔已经在计划生产1.8nm芯片了。

最近几天，英特尔CEO基尔辛格和技术开发高级副总裁凯勒透露了英特尔的未来计划根据消息显示，英特尔目前制定了非常激进的年度产品更新计划，预计该公司今年秋天将推出Alder Lake芯片，将高功率和低功率核心融合在一起，将目前的4nm芯片Meteor Lake芯片迁移到tile设计，并融合英特尔的3D堆叠芯片技术Foveros

除此之外，英特尔为它的3nm芯片设计了一项新技术，将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程。

同时英特尔还规划了20A和18A的产品，这是英特尔埃米级技术的新产品，1埃米为十分之一纳米，18A就是1.8nm预计18A产品将在2025年投入生产，相应的产品将会在2025年—2030年间正式上市

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