双方代表签署了化合物半导体联合实验室和集成电路卓越人才计划合作协议

日前，西安电子科技大学与华为技术有限公司举行化合物半导体联合实验室及集成电路卓越人才计划签署暨揭牌仪式。

西电微院消息显示，双方代表签署了化合物半导体联合实验室和集成电路卓越人才计划合作协议随后，校企双方领导共同为联合实验室和人才计划揭牌

华为海思联接芯片业务部总裁宾兵指出，华为与西电合作历史悠久，双方长期在人才联合培养，关键领域协同创新开展了深层次交流，此次联合实验室建立和集成电路卓越人才计划实施是双方面向未来发展，主动服务国家战略和产业发展需求的重要举措。江苏交通控股有限公司党委书记，董事长蔡仁杰表示，未来联合实验室将聚焦数字交通产业链关键环节，与IT技术企业，科研机构，高校等多元主体共同开展关键核心技术研究，强化产业生态融合能力。我们将在国内提供良好服务，加强外部赋能，推动数字经济发展。。

揭牌仪式后，联合实验室主任郝跃与副主任陈震分别讲话，并为学术委员会委员颁发聘书中国科学院院士郝跃教授对联合实验室成立表示祝贺，他强调联合实验室是学校半导体领域科技创新基地和技术创新链的重要组成部分，希望双方未来基于联合实验室进一步拓宽合作方向，拓展协同创新技术领域，致力于形成标志性成果，培养创新拔尖人才，建立产教融合发展理念，共同为未来半导体发展从必然王国走向自由王国做出更大的贡献

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。