英特尔将更多计算能力整合到芯片中的方法之在三维空间中增加芯片堆叠或小芯片

最近几天，英特尔研究团队公布最新研究论文，展示了一种堆叠晶体管的方法，能够使单位面积芯片上晶体管数量增加30%—50%公司表示，未来十年将继续加速芯片微缩的速度

据路透社报道，英特尔正努力在生产最小，速度最快的芯片方面夺回领头羊之位，虽然CEO基辛格已经制定了2025年重新夺回领先地位的计划，但公司研究团队在旧金山举行的一次国际会议上公布的工作进展，让人们看到了英特尔在2025年后的竞争计划。

根据消息显示，英特尔将更多计算能力整合到芯片中的方法之一是在三维空间中增加芯片堆叠或小芯片除了提高晶体管密度外，研究团队展示的另一技术，可以让堆叠的芯片之间的连接数量增加10倍，这意味着更复杂的芯片可以堆叠在一起

英特尔希望在全球芯片供应短缺危机严重破坏汽车和其他大宗商品供应的情况下，增加产能。全球最大的半导体制造商之一英特尔表示，这场危机表明，美国和欧洲在芯片制造需求方面过于依赖亚洲。

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