谷歌自研手机芯片背后晶圆代工“大饼”越来越大

最近几天，谷歌宣布其最新旗舰手机Pixel 6和Pixel 6 Pro将不再采用高通处理器，转而采用自研Tensor系统单芯片有评论认为，伴随着谷歌加入自研芯片潮，晶圆代工的大饼将越来越大，台积电，三星甚至是英特尔受依赖程度会越来越高

中国台湾《经济日报》指出，谷歌的最新动态凸显各家手机厂，科技大厂朝自研芯片发展的趋势推进。

苹果去年便宣布，以自研的M1芯片，取代目前Mac电脑使用的英特尔芯片，谷歌此前就曾与博通合作，为自身大型数据中心服务器开发Tensor Processing Unit，以加速定制化AI演算法的运算，来协助在云端中识别和分析影像，语言，文字片段和影音。

此外，就连电商巨擘亚马逊，软件巨头微软都进军自研芯片领域亚马逊在2015年就提早布局，以3.5亿美元收购以色列芯片制造商Annapurna Labs，并于去年宣布，Alexa语音助手部分运算将改采自研芯片，反映要降低对英伟达芯片的依赖，同样在去年底，彭博报道称，微软正在为其服务器以及未来的Surface笔电自行设计基于Arm架构的处理器芯片

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