中晶科技：募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》进展顺今年年底到底能不能量产

有投资者在投资者互动平台提问:请问公司:第一个问题，公司竞争对手神工股份八英寸硅片抛光片已经出货了请问中晶公司募投项目八英寸硅片，今年年底到底能不能量产请正面回答第二个问题，国家大基金二期参与沪硅产业的12寸硅片定增投入了十多亿，请问公司面对国际流行的12英寸硅片，是不是心有余而力不足，连想都不敢想，还是根本就没把12寸产品纳入计划到底12寸产品有没有计划

中晶科技3月1日在投资者互动平台表示，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》进展顺利，当前已进入设备安装阶段，预计能够提前投产。公司根据市场需求和企业发展规划制定新产品研发计划

截至2021年三季度末，IPO募投项目资金仅累计使用78亿元，此外，公司还有采取银行承兑汇票支出45820万元，资金投入比例仅占总募集资金的39.08%。事实上，根据半年度披露信息，截至2021年上半年时，实际累计投入金额仅为43752万元，这意味着大部分资金支出都集中在了今年三季度。

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