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60亿元第三代半导体项目落地福州,

作者:如思    来源:IT之家   发布时间:2021-11-20 19:09   阅读量:13994   

最近几天,福州长乐区重大产业项目招商工作取得新进展,新落地省大数据公司总部,香港锦江功能性绿色超纤,河北东海特钢高端精品冶金新材料,第三代半导体氮化镓等 4 个项目,涉及新材料,大数据,第三代半导体等,投资额超 396 亿元。

60亿元第三代半导体项目落地福州,

第三代半导体氮化镓项目计划总投资约 60 亿元,分两期建设,将充分利用福州区域优势,整合第三代半导体的材料,外延,封测,器件,设备等行业上下游,实现产业集聚,推动产业升级。据微咨询统计,近5年签约项目中,GaN项目占30%,SiC项目占63%,其他合并项目占7%。。

该项目将购置 20 台至 30 台 MOCVD 设备,建设全球领先的 8 英寸氮化镓工厂,结合上下游的衬底,封测,设备等,成为国内领先的氮化镓功率器件生产商。

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