TSMC已回应美国商务部提交供应链信息的要求

据中国台湾省媒体报道，TSMC已回应美国商务部提交供应链信息的要求。

日前，台媒《经济日报》报道称，芯片代工巨头TSMC的发言人11月7日表示，TSMC已回应美国商务部的要求，提交供应链信息，以帮助解决全球芯片短缺问题，并确保本次提交的信息中没有披露客户的具体数据。

发言人高在一封电子邮件中表示仍然致力于一如既往地保护客户的秘密。具体时间尚未确定，但文成武表示，该部门将传达行业的声音。。

对于备受关注的三星，SK海力士等韩国两大厂商的动态，韩国财政部11月7日表示，应美国财政部要求，半导体厂商正准备自愿向美国提交部分半导体材料。

美国商务部关于半导体供应链的官方公众咨询将于美国当地时间11月9日关闭据台湾媒体报道，根据《联邦公报》及相关网站的信息，截至11月7日，已有23家国际厂商和机构完成回复包括TSMC，UMC，阳光月光，环球水晶等指数厂，均已上交，部分文件显示为机密

报道称，根据各大厂商提供的信息，大部分公众意见都是按照美国表格来回答的，空白部分要求参考美国的机密文件，说明在机密文件中已经说明其中，TSMC在美国时间11月5日提交了三份文件，包括一份公开表格和两份包含商业秘密的非公开文件

至于此前的公开表态，将与美国官方半导体厂商英特尔，德国厂商英飞凌合作，直到8日才回复相关问卷。

台湾省《经济日报》表示，TSMC提交的信息不涉及客户的商业秘密，但提到了公司最近几年来的营收状况预计2021年营收将达到566亿美元，同比增长24.4%

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