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iPad和iPhone机型有很多共同的组件包括核心和外围芯片

作者:顾晓芸    来源:IT之家   发布时间:2021-11-08 18:35   阅读量:13421   

据供应链人士透露,伴随着供应商增加产量,10月初出现的iPhone 13系列IC元器件短缺问题正在逐步缓解,预计装配工将在明年2月前加紧生产,以满足终端需求。

iPad和iPhone机型有很多共同的组件包括核心和外围芯片

Digitimes报道称,据消息人士透露,渠道分销商正看到消费者喜欢的iPhone 13机型库存仍供不应求,但伴随着装配工将IC库存增加2—4周,他们的产量和出货量都在增加,这一差距正在逐渐缩小。此外,iPhone13Pro和iPhone13ProMax均配备了自适应高刷新率显示屏,最高可支持120Hz刷新率。

根据消息显示,包括叶文科技在内的IC分销商不断补充库存,以满足苹果设备装配工等下游厂商的需求,但其库存仍落后正常水平2—4周。IT之家了解到,新款iPhone13系列共有四个版本:iPhone13mini,iPhone13Pro和iPhone13ProMax。屏幕尺寸仍分别为4英寸,1英寸和7英寸。他们依然采用“刘海”设计,但面积减少了20%,这也是新机正面外观最大的变化。。

此前有消息称,在过去的两个月里,iPad的产量比苹果原计划减少了50%,旧iPhone的零部件也在转移到iPhone 13上根据消息显示,iPad和iPhone机型有很多共同的组件,包括核心和外围芯片这使得苹果在某些情况下可以在不同设备之间传输组件

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