19家半导体公司登陆科创板数量高于2020年2019年

密集登陆科创板

今年以来，19家半导体公司登陆科创板，数量高于2020年以及2019年上述19家半导体公司取得不错的市场表现，上市首日平均涨幅为61.15%，截至12月3日收盘，股价较发行价翻倍的公司达15家

科创板半导体公司业务类型不断丰富国产FPGA芯片龙头复旦微电今年8月4日登陆科创板，上市当日涨幅达797.3%日前，复旦微电收盘价为52.14元/股，较发行价涨幅达737%复旦微电最近几天在接受投资者调研时介绍，目前公司FPGA产品主导制程是28nm对于下一代14/16nm制程，公司预计将于2022年提供产品初样，2023年实现量产

安路科技今年11月12日登陆科创板，发行价为26元/股日前，安路科技收盘价报88.88元/股，较发行价上涨242%安路科技深耕FPGA芯片和专业EDA软件设计，销售，产品覆盖网络通信，工业控制，消费电子和数据中心领域

格科微今年8月登陆科创板，主营CMOS图像传感器和显示驱动芯片业务格科微发行价为14.38元/股，12月3日收盘价报34.29元/股，较发行价上涨138%

日前，东芯股份启动IPO申购，发行价为30.18元/股，预期募资33.37亿元，将用于1xnm闪存产品研发及产业化项目，车规级闪存产品研发及产业化项目等东芯股份聚焦中小容量通用型存储芯片的研发，设计和销售，产品包括NAND，NOR及DRAM等存储芯片，主要应用于可穿戴设备，安防监控，通讯设备和移动终端等领域值得注意的是，国家集成电路产业基金二期参与了东芯股份的战略配售

行业景气度高

半导体产业是技术，资金，人才密集型产业，科创板为半导体公司提供了融资平台当前，半导体行业处于高景气周期，产能紧张不少半导体公司登陆科创板后，利用资本市场平台增发募资，为未来的产品研发和产能扩张做好准备

沪硅产业主营半导体大硅片业务，公司于2020年4月登陆科创板，共募集资金净额22.84亿元，主要投向集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目，今年1月，公司发布定增预案拟募集50亿元公司表示，将大幅提升300mm半导体硅片技术水平和规模化供应能力，掌握300mmSOI技术能力并实现规模化量产，项目完成后公司300mm硅片产能将达到60万片/月

沪硅产业11月4日公告，本次定增事项已进入证监会注册环节，尚需证监会作出同意注册的决定后方可实施。

利扬芯片是芯片测试技术服务商，2020年10月登陆科创板，募集资金净额4.71亿元，用于芯片测试产能建设项目等2021年8月，利扬芯片启动定增计划，拟募集资金总额不超过13.65亿元，将投资东城利扬芯片集成电路测试项目等公司表示，最近几年来，晶圆厂商建厂投产带来集成电路封装测试的实际需求，本次募投项目有利于加强公司芯片测试供应能力，满足快速增长的市场需求，进一步提高公司的核心竞争力和市场占有率

今年3月上市的和林微纳，在11月发布了定增预案，拟募集资金7亿元，用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目，基板级测试探针研发量产项目等和林微纳表示，探针卡是半导体封装测试的重要零部件

最近几年来，在半导体封装测试市场快速发展的带动下，探针行业也得到快速发展根据VLSI Research数据，2020年全球探针卡的销售规模为22.06亿美元，同比增长19.94%，预计2026年全球探针卡市场规模将达到29.90亿美元

和林微纳表示，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将推动MEMS工艺探针及其测试系统的需求在此背景下，公司拟积极投入本次募投项目的研发和生产，准确把握市场需求，抢占全球市场先机

后备队伍亮点多

根据中国证券报记者统计，科创板芯阵营后备军充实截至12月5日，科创板上市申请处于受理审核过程的半导体领域公司有40家左右，其中不乏市场关注的热点公司

例如，科创板半导体产业有望迎来EDA环节公司EDA是集成电路设计与制造流程的支撑，处于半导体产业链上游EDA行业具有产品验证难，市场门槛高的特点，尤其对于国际知名客户，其对新企业，新产品的验证和认可标准较高11月下旬，概伦电子的科创板首发注册获得证监会同意，另一家EDA企业思尔芯也处于科创板IPO的进程中

概伦电子拥有集成电路制造和设计领域两大环节的核心EDA工具，储备了一定的技术优势公司电路仿真及验证工具逐步打破当前市场集中度高的行业格局，在全球存储器芯片领域积累了一定的竞争优势，部分产品被三星电子，SK海力士，美光科技等全球知名存储器芯片厂商使用，公司半导体器件特性测试系统已获得全球知名集成电路制造与设计厂商，知名大学及专业研究机构等广泛采用

今年9月，碳化硅衬底领域的天岳先进科创板IPO事项获得上交所科创板上市委审议通过。对网下投资者进行分类配售的，同类投资者获得配售的比例应当相同。公募产品，社保基金，养老金，企业年金基金和保险资金的配售比例应当不低于其他投资者。。

根据消息显示，碳化硅衬底材料属于宽禁带半导体材料，是战略性新兴产业新一代信息技术产业的基础核心原材料之一天岳先进已掌握涵盖设备设计，热场设计，粉料合成，晶体生长，衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2019年及2020年天岳先进已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三

经过多年发展，CPU供应商陆续向科创板发起冲刺海光信息申报科创板IPO最近几天已获得受理此前，另一CPU芯片设计公司龙芯中科已经完成两轮问询的回复

华卓精科于今年9月通过上交所科创板上市委审议招股书披露，华卓精科是自主研发并实现商业化生产的光刻机双工件台供应商不过，华卓精科的光刻机双工件台产品仍处于小批量定制生产阶段，尚未实现规模化量产

Wind数据统计，截至12月5日，科创板聚集了46家半导体产业链公司，覆盖设计，制造，封测，材料，设备等各个环节，仅2021年就有19家公司上市这些企业各具特色，在细分领域取得一定优势，使得科创板芯跳更加强劲受益于行业高景气度，需求旺盛，不少公司积极融资扩产，进一步做大做强

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