中金公司还预计2022年或将有多家半导体企业上市

中金公司的最新研报指出，预计在 2022 年伴随着新冠疫情对全球经济的不利影响逐渐减弱及新建产能逐步释放，半导体产业链的供给紧张情况或将得到局部缓解。

该报告还指出，中长期来看，半导体需求成长动力由手机为代表的消费电子转向 AIoT，电动汽车，5G 通信，新能源，工业等领域。9月8日至9月15日，马来西亚包装检测公司UnisemBhd关闭了位于霹雳州怡保的工厂，以遏制疫情蔓延。工厂重新开放后，公司还将限制员工数量。其约12%的收入来自汽车行业。

伴随着国内芯片设计产业蓬勃发展，晶圆制造产能扩张加速，目前国内公司在设备，材料以及 EDA 工具等上游领域快速突破。其主要业务范围包括晶圆凸点，晶圆检测，晶圆研磨，广泛的引线框架和衬底IC封装，晶圆级CSP和RF，仿真等。。

此外，中金公司还预计 2022 年或将有多家半导体企业上市。

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