先进封装可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一

日前，长电科技CEO郑力在2021第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会上作了中国半导体封测产业现状与展望报告郑力强调:先进封装可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一后道成品制造在产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业新的制高点

全球封测市场规模与日俱增

当前，全球封测市场规模与日俱增郑力介绍，智能手机，物联网，人工智能，汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展，带动了全球封装测试产业的持续增长调研机构Yole数据显示，2020年全球封装市场规模微涨0.3%，达到677亿美元Yole预计，2021年先进封装的市场规模约为350亿美元，先进封装占全部封装的比例约为45%按此推算，2021年全球封装市场规模约上涨14.8%，约达777亿美元

此外，郑力表示，先进封装在全部封装市场的占比将持续上升Yole预测，先进封装在全部封装的占比将从2021年的45%增长到2025年的49.4%2019—2025年，相比同期整体封装市场和传统封装市场，全球先进封装市场的CAGR约8%，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量

未来，全球半导体封装测试市场在传统工艺保持较大比重的同时，继续向着小型化，集成化，低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术发展的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试市场有望持续增加。

设计，制造，封测三业占比日趋合理

此前，中国半导体产业相比较于芯片制造和芯片封测产业而言，更注重芯片设计行业，而这一现象也在逐步改变郑力介绍，如今，中国集成电路产业的三业占比更趋合理，中国半导体行业协会统计数据显示，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元其中设计业，制造业，封测业的占比为43.2%︰30.4%︰26.4%世界集成电路产业三业结构合理占比为3︰4︰3，可见，中国集成电路的封装测试业的比例处于比较理想的位置

历史数据表明，中国的封测产业在经历相对较快的几年增长后，2019年和2020年仅呈单位数的增长，但是到2021年再次恢复到两位数的增长郑力介绍，2020—2021年，受益于全国新冠肺炎疫情控制较好，各行业复工复产较早，远程办公，在线教育，家庭娱乐等需求的规模化兴起，智能驾驶，医疗，数据中心，5G及loT的快速渗透深化，中国封测产业再次实现了快速增长中国半导体行业协会统计，2020年中国封测业产值达到2509.5亿元，同比增长6.8%，2021年中国封测产业规模为2763亿元，同比增长10.1%

如今国内封装测试业分布区域主要集中于长江三角洲地区江苏，上海，浙江三地2020年封测业销售额合计达到1838.3亿元，占2020年我国封测业销售额的73.3%江苏省半导体行业协会统计，截至2020年年底，中国半导体封测企业有492家，其中2020年新进入半导体封测的企业共71家江苏封测企业数量最多时共有128家，其次是广东97家，山东48家，安徽40家，上海38家，浙江34家虽然2021年数据尚未发布，但全国封测产业整体分布态势保持不变

异构集成技术赛道将换挡提速

当前，中国半导体封测产业面临许多发展机遇，郑力表示，中国封测产业主要有政策机遇，市场机遇以及技术机遇在政策机遇方面，从2016年到2020年，相关部门都在发布新的集成电路产业政策，面向封测和相关的装备，材料业的政策也非常之多，对于封测产业给予了大力支持，同时，新的政策仍在不断出台

在市场机遇方面，如今，中国的封装产业有很大的发展空间根据消息显示，2021年中国集成电路进口量为6354.8亿块，同比增长16.9%，2013—2021年的GAGR为11.3%2021年中国集成电路进口金额为4325.5亿美元，同比增长23.6%，2013—2021年的GAGR为9.4%国内市场所需的高端集成电路产品，如通用处理器，存储器等关键核心产品仍然依赖进口因此，中国的封装产业本土化发展潜力巨大

在技术机遇方面，由于摩尔定律发展至今已遇到瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径，封测企业迎来良机，先进封测技术成为行业的热点，未来的10~20年，异构集成技术赛道将换挡提速。当时，TSMC团队发现传统封装基板上引线的线宽超过50m，随着逻辑芯片和存储芯片之间数据传输的增加，较高的线宽会造成整个芯片约40%的传输速度和60%的功耗被浪费。

国家需大力支持产业链协同创新

在中国封测产业的快速发展过程中，同样也存在着许多挑战。。

郑力表示，如今中国半导体封测产业的发展主要面临以下几个瓶颈其一，关键设备依赖进口，设备交付周期长，影响扩充产能其二，客户会指定主要原材料，造成主材料更换比较困难，而高端的产品封装都被海外垄断其三，产品开发需要客户进行验证，且验证周期长其四，部分本土原材料纯度无法满足，但进口材料周期长，甚至有不被接单的风险其五，材料成本上升，不利于企业进一步做大做强其六，研发，工艺人才缺口大

为解决以上瓶颈，中国半导体封测产业要有相应的发展策略他建议，首先，中国集成电路产业需要对芯片成品制造环节进行更多的关注，这对于提升集成电路整体性能和产业附加值都愈发重要

其次，国家需要支持产业链协同创新在加强集成电路生态链建设方面，国家层面应给予相应的政策扶持，如加强产业链相关验证，使用国产设备和材料，推动产业整体进步，并且要集聚资源，避免同业恶性竞争

再次，加大对重点技术，重点公司，重点项目的扶持力度，制定有利于半导体行业发展的环境和土地使用政策，提供优惠的融资支持，出台技术创新鼓励政策。如今，“高级包装”的概念不是由包装厂提出的，而是2009年在TSMC首次诞生。

最后，应多关注人才的吸引和培养，制定并落实集成电路和软件人才引进及培训年度计划，加强校企合作开展集成电路人才培养专项资源库建设，推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设。

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